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儀器與設備傳動系統(tǒng)，能帶動圓盤以給定的速度旋轉，精確到5%以內，并要求圓盤安裝部位軸的徑向跳動小于0.01mm。加載系統(tǒng)，能對試樣和圓盤施加法向力，精確到5%以內。測試系統(tǒng)，能測定和記錄摩擦力矩，精確到5%以內。試樣夾具的結構和尺寸見圖1，材質為45鋼。夾具應保證試樣安裝后無軸向竄動和徑向跳動。圖1試樣夾具注：試驗設備本標準推薦采用M—200型磨損試驗機。對磨圓盤的尺寸見圖2，材質為45鋼（熱處理40~50HRC）或鐵素體不銹鋼。圓盤可以重復使用，每次試驗后需重新磨削，但外徑...

比表面又稱比表面積，系指1g固體物質所具有的表面積，它包括內表面積和外表面積之和，常用符號SA來表示，單位為m2/g，它是表征固體性能的重要的物化參數(shù)之一。1、比表面測試儀作為化學、機械、電子、軟件等綜合的分析儀器，沒有長久的實際客戶現(xiàn)場實用經(jīng)驗積累和信息反饋，就很難有可信賴的質量穩(wěn)定性保證，就無法保證后期實驗結果的準確性與比表面測試儀穩(wěn)定性。所以，選型要素一就是選擇具有長期研發(fā)生產(chǎn)歷史和具有長期使用客戶的正規(guī)廠家的產(chǎn)品。2.優(yōu)良的性價比。不必要為用不著的功能花錢。在產(chǎn)品質量...

TPR法可表征催化劑存在還原成份的數(shù)目和還原反應發(fā)生的溫度。TPR法一般要求催化劑是一種氧化物，即含有能被還原出的金屬元素，由反應氣與載氣混合而成的混合分析氣流過樣品，當樣品溫度線性變化時，反應氣會被消耗掉，從而造成混合氣的成份改變，從而顯示在TPR譜圖上，通過計算峰的面積，便可以求出氫氣消耗量。TPR表征催化劑的還原性質，得到金屬與載體相互作用的強弱、金屬在載體上的存在狀態(tài)，可以判定多金屬催化劑中助劑對金屬與載體間相互作用的影響，金屬組分間的相互作用，以及金屬間是否發(fā)生了聚...

為了闡明催化劑在催化過程中的作用本質及反應分子與其作用的機理，必須對催化劑的吸附性質（吸附中心的結構、吸附分子在吸附中心上的吸附等）和催化性能進行深入研究，這樣才能捕捉到?jīng)Q定催化過程的信息。動態(tài)分析技術（程序升溫技術）作為一種原味表征技術，可以在反應或接近反應的條件下有效的研究催化過程，而化學吸附儀是一款用于動態(tài)程序升溫研究的重要儀器，它能夠對新鮮催化劑進行程序升溫脫附（TPD)，程序升溫還原（TPR）、程序升溫硫化（TPS)、程序升溫表面反應（TPSR)、和單點BET等研究...

全自動真密度儀原理應用阿基米德原理—氣體膨脹置換法，利用小分子直徑的惰性氣體（He）在一定條件下的玻義爾-馬略特定律（PV=nRT），通過測定由于樣品測試腔放入樣品所引起的樣品測試腔氣體容量的減少來精確測定樣品的真實體積，從而得到其真密度，真密度=質量/真實體積。圖31真密度儀工藝原理流程圖氣體膨脹置換法是以氣體取代液體測定樣品所排出的體積。此法排除了浸液法對樣品溶解的可能性，具有不損壞樣品的優(yōu)點。因為氣體能深入樣品中極小的孔隙和表面的不規(guī)則空陷，因此測出的樣品體積更接近樣品...

密度測量方法表21各種密度測量原理及測量方法統(tǒng)計表密度種類真實密度表觀密度體積密度堆積密度松裝密度振實密度測量方法氣體置換法（排氣法）氣體置換法（排氣法）汞置換法（排液法）漏斗法振動法比重瓶法（排液法）比重瓶法（排液法）蠟封法（排液法）振動漏斗法浸漬法（排液法）浸漬法（排液法）斯柯特容量計法懸吊法（排液法）懸吊法（排液法）測量原理阿基米德原理阿基米德原理阿基米德原理表22關于密度測量的相關標準對比表序號執(zhí)行標準代號標準中文名稱標準性質測試原理1EJ/T898-1994二氧化鈾...

耐電弧試驗儀采用光耦隔離方式，能同時配置TVS瞬間抑制防護技術，起到對控制系統(tǒng)的防護；自主開發(fā)的多級循環(huán)電壓采集方式也能大大提高目前電弧試驗普遍采用手動及干擾狀態(tài)下電壓及電流采集的方式；低通濾波監(jiān)測技術的運用使得該儀器的試驗精度不再受電磁干擾；電容性屏幕的設計，使得儀器實現(xiàn)同時對數(shù)據(jù)進行保存和分析，操作更為人性化?，F(xiàn)場的工作人員還告訴我們這款儀器是專門為電氣絕緣材料測試開發(fā)的高精尖設備，適用于電氣絕緣材料、塑料、薄膜、樹脂、云母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等絕緣材料的耐電弧性能評定，...

空隙率空隙率（voidfraction）是指散粒材料在自然堆積狀態(tài)下，其中的空隙體積與散粒材料在自然狀態(tài)下的體積之比的百分率。依據(jù)圖12，多孔顆?？障堵实谋磉_公式為：εB=(V空+V開)/(V空+V固+V開+V閉)實心顆粒空隙率的表達公式為：εB=V空/(V空+V固+V開+V閉)εB—顆粒材料的空隙率，%；V開—多孔顆粒開口孔隙所占的體積，m3，V閉—多孔顆粒閉口孔隙所占的體積，m3。V固—實心顆粒所占的體積或多孔顆粒固體骨架部分所占的體積，m3。V空—實心顆?；蚨嗫最w粒之間...